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电子焊接精细化发展 助焊剂系列迭代升级 适配高精密制造需求
发布时间:2025-12-09
电子制造业向高精密、高密度、无铅化方向快速发展,对焊接工艺的可靠性与精细化要求日益提高,助焊剂系列产品作为电子焊接的核心辅助材料,通过技术迭代升级,实现了 “低残留、高活性、无腐蚀” 的性能突破,精准适配微型元器件、高密度 PCB 板的焊接需求。在智能手机、平板电脑、汽车电子、航空航天电子等高端制造领域,元器件尺寸不断缩小,引脚间距日益密集,传统助焊剂存在的残留多、腐蚀性强、助焊效率低等问题,易导致焊点虚焊、短路、可靠性下降,严重影响产品质量。
助焊剂系列的技术革新主要体现在四个方面:一是活性成分的优化,采用新型环保活性剂,在降低焊接温度(可低至 180℃)的同时,大幅提升助焊能力,能快速去除金属表面氧化层,确保焊点饱满、光亮、结合力强;二是低残留与无腐蚀设计,通过精准调控配方比例,产品焊接后残留量极低,无需额外清洗,或仅需简单清洗即可达到行业标准,且对 PCB 板、元器件引脚无腐蚀性,避免长期使用后的性能衰减;三是适配无铅焊接工艺,研发专用无铅助焊剂,符合 RoHS、WEEE 等环保标准,满足电子制造业的无铅化转型需求;四是适配自动化生产,推出喷雾型、发泡型、免清洗型等多种形态,能与波峰焊、回流焊等自动化焊接设备完美兼容,提升焊接效率与一致性。应用场景上,助焊剂系列已覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等多个领域,从微型传感器焊接到大型 PCB 板组装,都能提供精准的助焊解决方案。随着电子焊接工艺的持续精细化,助焊剂系列将进一步向 “高活性、低残留、环保化、定制化” 方向发展,为电子制造业的高质量发展提供核心支撑。

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