锡膏SK-606W

产品详情

产品简介 

金鸿泰ST-606W无铅低温焊锡膏是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金所要求的较高工艺温度。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少。

产品特性

    ★印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）

    ★印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好 的印刷效果。

    ★印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。

    ★可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

    ★焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

    ★具有较佳的CT测试性能，不会产生误判。

     ★可用于通孔滚轴涂布（paste in hole）工艺。

产品规格